黄金暴涨3500美元！半导体封测巨头“掀桌”涨价，产业链格局生变

2025-04-22 来源： 长江有色金属网 发布人: fengdm

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摘要： 两大封测巨头颀邦科技与南茂科技近日宣布上调封装报价，成为金价飙升后首个公开涨价的半导体企业。

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​​一、黄金成“命门”：驱动IC封测为何被卡脖子？​​

金凸块技术是面板驱动IC封装的核心工艺，其利用黄金的​​高导电性、延展性和稳定性​​，在芯片表面形成微钯金凸块崛起​​

部分IC设计公司已转向​​铜镍金（CuNiAu）​​和​​钯金凸块​​技术。这类材料成本仅为黄金的30%-50%，且导电性能接近，尤其适合中低端驱动芯片封装。中国封测企业汇成股份2024年投入研发铜镍金产能，预计2025年可承接30%的替代需求。

​​2. 先进封装技术渗透​​

晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）等新技术可减少金属用量。例如，铜柱凸块（Cu Pillar）通过微缩凸点间距，将黄金耗量降低50%以上，已在存储芯片领域规模化应用。

​​专家预判，未来3-5年，金凸块仍主导高端驱动IC封装，但中低端市场将逐步被替代材料蚕食。

​​四、投资视角：封测行业的分化与机遇​​

​​头部企业受益集中度提升​​：颀邦、南茂凭借技术壁垒和客户粘性，有望通过涨价抵消成本压力；

​​替代材料赛道升温​​：铜镍金、钯金产业链相关企业（如材料供应商、设备厂商）或迎来增量市场；

​​警惕低端市场竞争​​：新进入者产能释放可能引发价格战，低阶产品利润率或进一步承压。

金价飙升如同一面镜子，照见半导体产业链的脆弱性与应变力。颀邦与南茂的涨价既是危机下的无奈之举，也是技术话语权的彰显。