距开幕还有40天

举办时间：2023-07-19---2023-07-21

举办展馆：南京国际博览中心4、5号馆

主办单位：江苏省工业和信息化厅

承办单位：

展会概况

2023 年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

深耕五年，再启新篇

参展范围 1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
历届展商（部分）
半导体设计企业
北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 、 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等；
封测企业
日月光 、 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 、 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州砂利康、 南通美精微等；
制造企业
台积电、 华天科技、 赛迪 、 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等；
设备材料企业
鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国（蚌埠）传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等；
人才展区企业
寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 、 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等； 参展费用 10000 联系方式

尹宸会展服务上海有限公司

发布者：尹宸会展服务上海有限公司

联系人：王平

参展咨询：18602112420

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