汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。近年来，芯片行业受到前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车举办2023第二届汽车芯片产业大会，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
赵宁｜东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
论坛为期两天，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开。2月22日，大会第二天如期而至，并由东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁主持。
汽车芯片标准与检测
陈大为|原中国电子技术标准化研究院 副总工程师
陈大为就芯片特点、汽车芯片标准介绍、汽车芯片研制流程与要求、汽车测试以及建议五大方面进行了分享。
在芯片特点方面，陈大为指出，除了可靠性、安全性和“零缺陷”，汽车芯片还需保证“批一致性”，即把控好正式供货时每批芯片中的个性偏差以及各批芯片之间的偏差，对于芯片批量生产至关重要。此外，如何保证10-15年之间供货的一致性和连续性也是一大挑战。
陈大为强调，汽车芯片是设计、生产研制出来的，而不是测试出来的，测试仅仅是一项手段。因此在设计阶段，设计公司内部应该形成一定设计规则，在流片、封装、应用验证和供货等不同阶段也需遵循或制定相应的标准。
车规级芯片应用现状与展望
王显斌| 赵宁|东风汽车公司技术中心智能软件中心总监 在此背景下，2021年东风汽车发布了“东方风起”品牌战略，计划打造整车、科技和服务“三大事业群”，朝着“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技公司”目标转型。其中，东风将规划实现
大会最后，是「2023盖世汽车车规级芯片优质供应商证书颁发环节」证书授予仪式。经综合考虑产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力，为车规级存储类芯片、车规级电源类芯片、车规级功率类器件、车规级计算类芯片、车规级控制类芯片等多个细分领域的53家企业颁发「2023车规级芯片优质供应商」证书，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。
免责声明：本网站部 分文章和信息来源于互联网，本网转载出于传递更多信息和学习之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题，请立即联系管理
员，我们会予以更改或删除相关文章，保证您的权利。对使用本网站信息和服务所引起的后果，本网站不作任何承诺。